目前医疗导丝焊接以激光焊接和电阻焊为主，两种工艺各有适用场景，需根据导丝材料、直径及连接需求选择最优方案。

一、激光焊接：高精度焊接的首选方案

激光焊接凭借能量密度高、热影响区小（可控制在 50μm 以内）、焊接速度快（可达 100mm/s）等优势，成为超细导丝焊接的主流技术。其核心工艺参数需重点控制以下三点：

1.激光功率与脉宽

针对直径 0.1mm 以下的镍钛合金导丝，通常采用 10-50W 的光纤激光，脉宽设置为 1-10ms。功率过高易导致金属汽化形成气孔，功率过低则无法实现有效熔合；

2.离焦量

由于导丝直径极小，激光焦点需精准对准焊接区域，离焦量一般控制在 ±0.1mm。正离焦（焦点在工件上方）适用于厚壁接头，负离焦（焦点在工件内部）更适合薄壁导丝，可减少飞溅与烧穿；

3.保护气体

采用纯度 99.999% 的氩气作为保护气体，流量控制在 5-10L/min，避免熔融金属与空气接触形成氧化层。对于铂铱合金等易氧化材料，需额外增加背面保护气路。

二、电阻焊：低成本的批量焊接方案

电阻焊通过电极对焊接部位施加压力并通以电流，利用接触电阻产生的热量实现熔合，适合直径 0.2mm 以上、对精度要求稍低的导丝连接。其关键参数包括：

1.焊接电流与时间

电流通常为 10-50A，时间控制在 5-20ms，需根据导丝材料的电阻率调整（如不锈钢电阻率高于镍钛合金，需降低电流或缩短时间）；

2.电极压力

压力过大会导致导丝变形，过小则接触电阻不稳定，一般设置为 5-20N，电极需采用钨铜合金等耐高温材料，避免磨损影响精度；

3.接头形式

优先采用对接或搭接形式，搭接长度控制在导丝直径的 1-2 倍，确保接头强度的同时减少体积过大对血管的刺激。

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